Buse ultrasonique rotative YMUS-KA - Shanghai Yangmi Intelligent Tech

Buse ultrasonique rotative YMUS-KA (fabriquée par Yangmi) – Composant clé pour le revêtement de précision

Dans les applications de revêtement de précision telles que la fabrication électronique et l'emballage optoélectronique, la précision d'atomisation, le contrôle de débit et la compatibilité procédurale des buses déterminent directement l'efficacité de la chaîne de production et le rendement des produits. En tant que composant de pulvérisation central dédié aux produits structuraux, la buse ultrasonique rotative YMUS-KA est devenue un équipement clé pour les procédés de revêtement de haute qualité dans les industries électronique et optoélectronique, grâce à son contrôle de débit de haute précision et sa large adaptabilité procédurale.

Cette buse surmonte les limites des technologies de revêtement traditionnelles, permettant un contrôle précis du débit ultra-micrométrique, avec un débit liquide minimal aussi bas que 0,1μL/s. Ses performances d'atomisation sont particulièrement remarquables : la taille des particules atomisées est ≤40μm avec une distribution uniforme. Associée à une structure d'atomisation rotative, elle évite efficacement l'agglomération du revêtement et les défauts de microperforations, ce qui la rend idéale pour le revêtement de précision de produits structuraux tels que les PCB et les lampes LED.

En matière d'adaptabilité procédurale, la largeur de pulvérisation de la buse YMUS-KA peut être ajustée flexiblement entre 40 et 150mm, et sa hauteur de pulvérisation s'adapte à une plage de travail de 40 à 100mm. La buse offre une excellente compatibilité avec les propriétés des fluides, prenant en charge des liquides de viscosité <30cps et des suspensions de taille de particules <10μm. Son design à basse pression avec une pression d'air de guidage ≤0,05MPa garantit en outre l'uniformité du revêtement en couche mince.</p>

En résumé, la buse ultrasonique rotative YMUS-KA peut être pleinement appliquée à l'ensemble du processus de fabrication des PCB et aux scénarios de revêtement de toute la chaîne industrielle des LED. Elle couvre la pulvérisation de revêtements de masquage, de protection et fonctionnels pour les circuits imprimés, ainsi que le revêtement de précision de composants structuraux tels que les puces LED, les emballages LED et les sources lumineuses COB, offrant une solution de pulvérisation stable, efficace et de haute précision pour les produits structuraux dans les domaines de la fabrication électronique et de l'optoélectronique.