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Intel Core i3 9100F - 3.6 GHz Skt 1151 Coffee Lake BX80684I39100F

Quantité : 100

Intel i3-9100F, Core. Famille de processeur: Intel Core i3-9xxx, Fréquence du processeur: 3,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4). Canaux de mémoire: Dual, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W. Configurations de PCI Express: 1x8+2x4,1x16,2x8, Set d'instructions pris en charge: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2, Évolutivité: 1S. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm

Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Processeur
Modèle de processeur
i3-9100F
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Lithographie du processeur
14 nm
ID ARK du processeur
190886
Famille de processeur
9th gen Intel® Core™ i3
Bus informatique
8 GT/s
Boîte
Oui
composant pour
PC
Fréquence du processeur
3.6 GHz
Mémoire cache du processeur
6 Mo
Nombre de coeurs de processeurs
4
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Generation
9th Generation
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
37.5 Go/s
Nombre de threads du processeur
4
Type de cache de processeur
Smart Cache
Refroidisseur inclus
Oui
Fréquence du processeur Turbo
4.2 GHz
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
Détails techniques
Date de lancement
Q2'19
Etat
Launched
Type de produit
Processeur
Mémoire maximum
64 Go
Bus speed
8 GT/s DMI3
Caractéristiques
Configuration CPU (max)
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Révision CEM PCI Express
3.0
Technologies de surveillance thermique
Oui
États Idle
Oui
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Bit de verrouillage
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Évolutivité
1S
Code du système harmonisé
8542310001
Les options intégrées disponibles
Non
Configurations de PCI Express
1x8+2x4,1x16,2x8
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® TSX-NI
Non
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® vPro™
Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Mémoire
ECC
Oui
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Canaux de mémoire
Dual
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2400 MHz
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Localisation : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Personne à contacter : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

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