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Processeur Intel® Core™ i3-10105F BOX 4x4,4 65W GEN10 BX8070110105F
Détails
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Processeur Intel® Core i3-10105F BOX 4x4,4 65W GEN10 BX8070110105F

Quantité : 100

Intel Core i3-10105F. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core™ i3, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), composant pour: PC/Thin Client/Tablet. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,4 GHz. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm

Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
10th gen Intel® Core™ i3
Fréquence de base du processeur
3.7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
4
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
composant pour
PC/Thin Client/Tablet
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
Modèle de processeur
i3-10105F
Nombre de threads du processeur
8
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Mémoire cache du processeur
6 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
Fréquence du processeur Turbo
4.4 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
41.6 Go/s
Nom de code du processeur
Comet Lake
ID ARK du processeur
203474
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Version des emplacements PCI Express
3.0
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Segment de marché
Bureau
Code du système harmonisé
8542310001
Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN)
5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G077159
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Intel® Thermal Velocity Boost
Non
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4.4 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Dual-channel
ECC
Non
Bande passante mémoire (max)
41.6 Go/s
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Détails techniques
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Date de lancement
Q1'21
Etat
Launched
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
128 Go
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Localisation : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Personne à contacter : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

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Chine (Rép. pop) 430205 Médical
M2 Multi-Application Surgical Laser Platform 1470nm+980nm

Friday 06 July 2018

Quantité : 1000 SETS - Prix : 9999USD

Break through all kinds of core technologies,all-in-one product design and manufacturing makes it most integrated and compact;Brand-new platform compatible of high power and multiple wavelengths, achieve the widest range of clinical applications;Diode laser, a new generation product...

Pioon Technology Co.,LTD

  • pioon20
  • 430205 - Wuhan
  • 862781783685
Chine (Rép. pop) 510000 Pro / B2B
BOPP packing tape from china supplier

Tuesday 03 February 2026

Quantité : According - Prix : Negotiable

ITEM Yinqin PSA BOPP adhesive tape MATERIAL BOPP Film, Acrylic Water Base THICKNESS 35mic to 90mic WIDTH 12mm, 24mm, 38mm,45mm, 48mm, 50mm, 60mm, 72mm LENGTH As customer's request COLOR Clear, Light Brown, Dark Brown, Super Clear, Crystal Clear, Blue, Green...

Halo Packaging Material CO. Limited

Chine (Rép. pop) 518000 Biens d'équipement
10Gb Fiber Backbone Switch UK5704-52GC

Monday 25 March 2013

Quantité : MOQ=1

10Gb Fiber Backbone Switch UK5704-52GC is a standard Layer 3 non-blocking swi ion of medium and small-sized network. Product features: 1 . High performance (1) with 300G backplane bandwidth (2) hardware routing, wire-speed L3 switching packet forwarding rate up to 223.2Mpps ...

Shenzhen Speed Technology Co., Ltd

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