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Processeur Intel® Core™ i7-10700F BOX 8x2,9 65W GEN10 BX8070110700F
Détails
Allemagne Informatique
Informatique

Processeur Intel® Core i7-10700F BOX 8x2,9 65W GEN10 BX8070110700F

Quantité : 100

Intel Core i7-10700F. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core™ i7, Fréquence du processeur: 2,9 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5). Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 65 W. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm

Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Processeur
Modèle de processeur
i7-10700F
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
Lithographie du processeur
14 nm
Fabricant de processeur
Intel
ID ARK du processeur
199318
Famille de processeur
10th gen Intel® Core™ i7
Bus informatique
8 GT/s
Boîte
Oui
Génération
10th Generation
composant pour
PC
Fréquence du processeur
2.9 GHz
Mémoire cache du processeur
16 Mo
Nom de code du processeur
Comet Lake
Nombre de coeurs de processeurs
8
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
45.8 Go/s
Nombre de threads du processeur
16
Type de cache de processeur
Smart Cache
Fréquence du processeur Turbo
4.8 GHz
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
Détails techniques
Date de lancement
Q2'20
Etat
Launched
Type de produit
Processeur
Vitesse du bus
8 GT/s
Mémoire maximum
128 Go
Caractéristiques
Configuration CPU (max)
1
Version des emplacements PCI Express
3.0
Révision CEM PCI Express
3.0
Technologies de surveillance thermique
Oui
États Idle
Oui
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Bit de verrouillage
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Évolutivité
1S
Code du système harmonisé
8542310001
Les options intégrées disponibles
Non
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® Thermal Velocity Boost
Non
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Mémoire
ECC
Non
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Canaux de mémoire
Dual-channel
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2933 MHz
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Localisation : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Personne à contacter : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

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Chine (Rép. pop) 200070 Bâtiment
Matériau d'isolation thermique

Thursday 07 November 2013

Quantité : 200000pcs - Prix : negotiated

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Tuesday 14 April 2026

Quantité : 999

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Friday 06 July 2018

Quantité : 1000 SETS - Prix : 9999USD

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