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Processeur Intel® Core™ i7-11700K 3,60Ghz 16M Rocket Lake-S | BX8070811700K
Détails
Allemagne Informatique
Informatique

Processeur Intel® Core i7-11700K 3,60Ghz 16M Rocket Lake-S | BX8070811700K

Quantité : 100

Intel Core i7-11700K. Famille de processeur: 11e génération de processeurs Intel® Core™ i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), composant pour: PC/Thin Client/Tablet. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel UHD Graphics 750, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 350 MHz. Configurations de PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512, Évolutivité: 1S. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,9 GHz

Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
11th gen Intel® Core™ i7
Fréquence de base du processeur
3.6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
8
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
composant pour
PC/Thin Client/Tablet
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
Modèle de processeur
i7-11700K
Nombre de threads du processeur
16
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Mémoire cache du processeur
16 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
3.1 GHz
TDP configurable vers le bas
95 W
Fréquence du processeur Turbo
5 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
50 Go/s
ID ARK du processeur
212047
Graphique
Carte graphique intégrée
Oui
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel UHD Graphics 750
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1300 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Support 4K
Oui
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.5
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée
5120 x 3200 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
5120 x 3200 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée
4096 x 2160 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)
60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)
60 Hz
ID de la carte graphique intégrée
0x4C8A
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Nombre d'unités d'exécution
32
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
20
Version des emplacements PCI Express
4.0
Configurations de PCI Express
1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Segment de marché
Bureau
Code du système harmonisé
8542310001
Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN)
5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Intel® Thermal Velocity Boost
Non
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
5 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4.9 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Non
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
3200 MHz
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Localisation : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Personne à contacter : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

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10Gb Fiber Backbone Switch UK5702-26TC

Monday 25 March 2013

Quantité : MOQ=1

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Saturday 21 May 2016

Quantité : $1.5 - Prix : 3 000,00 €

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Chine (Rép. pop) 062461 Matières premières
Câble pour fils percée en acier galvanisé

Wednesday 25 September 2013

Quantité : 8889978 - Prix : 222,00 €

Hebei Hualun Wire & Cable Co., Ltd est l'un des fabricants de fils et câbles en Chine. C'est l' entreprise modernisée professionnel pour la production , la recherche et le développement et la vente de produits de hautes et nouvelles de fils et câbles . L'entreprise est située...

hebei hualun wire&cable co ltd

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