Algomtl
svgfair.com
 
Processeur Intel® Core™ i7-11700KF 16M Rocket Lake-S | BX8070811700KF
Détails
Allemagne Informatique
Informatique

Processeur Intel® Core i7-11700KF 16M Rocket Lake-S | BX8070811700KF

Quantité : 100

Intel Core i7-11700KF. Famille de processeur: Intel Core i7, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Bureau, Conditions d'utilisation: PC/Client/Tablet, Configurations de PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 5 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,9 GHz. Type d'emballage: Boîte de vente au détail

Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
Intel Core i7
Processor generation
11th gen Intel® Core™ i7
Modèle de processeur
i7-11700KF
Fréquence de base du processeur
3.6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
8
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
composant pour
PC
Nombre de threads du processeur
16
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Fréquence du processeur Turbo
5 GHz
Mémoire cache du processeur
16 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
3.1 GHz
TDP configurable vers le bas
95 W
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
50 Go/s
ID ARK du processeur
212048
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Segment de marché
Bureau
Conditions d'utilisation
PC/Client/Tablet
Nombre maximum de voies PCI Express
20
Version des emplacements PCI Express
4.0
Configurations de PCI Express
1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Code du système harmonisé
8542310001
Numéro de classification de contrôle à l'exportation (ECCN)
5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G167599
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Intel® Thermal Velocity Boost
Non
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency
5 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4.9 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Non
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
3200 MHz
Canaux de mémoire
Dual-channel
ECC
Non
Bande passante mémoire (max)
50 Go/s
Informations sur l'emballage
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Détails techniques
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Marché cible
Gaming, Content Creation
Date de lancement
Q1'21
Etat
Launched
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale
128 Go
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Localisation : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Personne à contacter : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

Bonne affaire : acheter au vendeur

Consultez notre guide pour effectuer une transaction en toute sécurité ! En aucun cas Algomtl ne peut être tenu responsable des annonces publiées. Seule la responsabilité du vendeur ou de l'acheteur en cas de litige est engagée.
Nous vous invitons à lire nos conditions générales d'utilisations. Vous pouvez aussi vous rendre sur nos FAQ et consulter notre page d'informations sur les risques liés à la contrefaçon.
Cette page concerne les importateurs et exportateurs de
Processeur Intel® Core™ i7-11700KF 16M Rocket Lake-S | BX8070811700KF

Rechercher dans la catégorie : Informatique
Rechercher dans la catégorie :
11700kf, lake, processeur, bx8070811700kf, intel®, core™, rocket
Chine (Rép. pop) 510665 Biens d'équipement
1U PCM croix multiplexeur de 9 modes de protection en option E1

Thursday 11 April 2013

Quantité : 500 pairs

1. Esquisser Développé par notre équipe R & D, ZMUX-36 PCM Croix multiplexeur est un dispositif modulaire flexible dont le cœur de la technologie et droits de propriété intellectuelle sont possédés par Yinxun Guangzhou. L'appareil dispose de ports haute densité, de conception robuste...

Guangzhou Yinxun Comm.Tech.Co.,ltd

  • gzyinxun
  • 510665 - Guangzhou
  • 86 20 38288948
  • 8613556183724
Chine (Rép. pop) 518110 High Tech
ReyKnight 720P Pan Tilt WIFI Robot IP Camera

Saturday 25 June 2016

Quantité : 10000 - Prix : $48.00

Model RK-PT101D Video Compression Operation System H.264 Baseline profile Video Image Sensor 1.0MP HD CMOS Sensor Core Chipset Hi3518E Chipset Resolution 720P HD images, resolution up to 1280x720,1.0MP Resolution Variable 720P(1280 x 720),VGA(640 x 360)...

ReyKnight Technology Co., Limited

  • 518110 - Guanlan
  • 008675529410521
  • 008613428709604
Chine (Rép. pop) 200070 Bâtiment
Matériau d'isolation thermique

Thursday 07 November 2013

Quantité : 200000pcs - Prix : negotiated

Matériau d'isolation thermique Le matériau d'isolation le plus récent et de pointe développée en 2012 , la conductivité thermique peut être 0.0045W/mk , l'épaisseur est de 7 -20mm , sauf beaucoup coûts et améliorer l'efficacité énormément, sans danger utilisé 50 ans sans ODS et fibre de verre ...

Rapture Industrial Co.,Ltd.

  • 200070 - Shanghai
  • 862162162623
 

Paiement sécurisé

Paiement sécurisé

Informations

Les plus recherchés