Processeur Intel® Core™ i9-10900KF 3.7 GHz BOX BX8070110900KF

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Détails

Allemagne

Informatique

Processeur Intel® Core i9-10900KF 3.7 GHz BOX BX8070110900KF

Quantité : 100

Intel Core i9-10900KF. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), composant pour: PC. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm. Génération: 10th Generation

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Famille de processeur

10th gen Intel® Core™ i9

Processor base frequency

3.7 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1200 (Socket H5)

composant pour

Lithographie du processeur

14 nm

Boîte

Oui

Modèle de processeur

i9-10900KF

Nombre de threads du processeur

Bus informatique

8 GT/s

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Mémoire cache du processeur

20 Mo

Type de cache de processeur

Smart Cache

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

125 W

Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable

3.3 GHz

TDP configurable vers le bas

95 W

Fréquence du processeur Turbo

5.3 GHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

45.8 Go/s

Nom de code du processeur

Comet Lake

ID ARK du processeur

199331

Génération

10th Generation

Graphique

Carte graphique intégrée

Non

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Caractéristiques

Bit de verrouillage

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Nombre maximum de voies PCI Express

Version des emplacements PCI Express

3.0

Configurations de PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0

Évolutivité

Configuration CPU (max)

Les options intégrées disponibles

Non

Spécification de solution thermique

PCG 2015D

Révision CEM PCI Express

3.0

Code du système harmonisé

8542310001

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Non

Intel® Thermal Velocity Boost

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Non

Intel® Garde SE

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max

Oui

Intel® Optane™ Memory Ready

Oui

Intel® Boot Guard

Oui

Intel® vPro™ Platform Eligibility

Non

Mémoire

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2933 MHz

Canaux de mémoire

Dual-channel

ECC

Non

Conditions environnementales

Tjunction

100 °C

Détails techniques

Type de produit

Processeur

Date de lancement

Q2'20

Etat

Launched

Mémoire maximum

128 Go

Vitesse du bus

8 GT/s

Poids et dimensions

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Localisation : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Personne à contacter : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

makant2016

3.3/5

Détail

Inscrit le 02 juin 2016

Numéro d'identification de la société : 0814773436

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