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Processeur Intel® Core™ i9-10900KF 3.7 GHz BOX BX8070110900KF
Détails
Allemagne Informatique
Informatique

Processeur Intel® Core i9-10900KF 3.7 GHz BOX BX8070110900KF

Quantité : 100

Intel Core i9-10900KF. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core™ i9, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), composant pour: PC. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm. Génération: 10th Generation

Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Famille de processeur
10th gen Intel® Core™ i9
Processor base frequency
3.7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
10
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
composant pour
PC
Lithographie du processeur
14 nm
Boîte
Oui
Modèle de processeur
i9-10900KF
Nombre de threads du processeur
20
Bus informatique
8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Mémoire cache du processeur
20 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable
3.3 GHz
TDP configurable vers le bas
95 W
Fréquence du processeur Turbo
5.3 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
45.8 Go/s
Nom de code du processeur
Comet Lake
ID ARK du processeur
199331
Génération
10th Generation
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Version des emplacements PCI Express
3.0
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Les options intégrées disponibles
Non
Spécification de solution thermique
PCG 2015D
Révision CEM PCI Express
3.0
Code du système harmonisé
8542310001
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Intel® Thermal Velocity Boost
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2933 MHz
Canaux de mémoire
Dual-channel
ECC
Non
Conditions environnementales
Tjunction
100 °C
Détails techniques
Type de produit
Processeur
Date de lancement
Q2'20
Etat
Launched
Mémoire maximum
128 Go
Vitesse du bus
8 GT/s
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Localisation : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Personne à contacter : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

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Thursday 07 November 2013

Quantité : 200000pcs - Prix : negotiated

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Chine (Rép. pop) 450000 Matières premières
PDC bits for core drill bit

Thursday 05 February 2015

Quantité : 1PC - Prix : USD50

A full range of PDC cutters designed for oil/gas drilling and mining bits, are manufactured under stateoftheart sintering processes. It consists of a layer of polycrystalline diamond integrally sintered to a tungsten carbide ubstrate under high pressure and high temperature. PDC...

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10Gb Fiber Backbone Switch UK5702-50GC

Monday 25 March 2013

Quantité : MOQ=1

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